リアルタイムクロック(RTC)モジュール 及び 関連製品の
お取り扱い上の注意点
① 製品の構造について
＜製品の構造について＞
★リアルタイムクロックを含めたMicrocrystalの下記の
型番の製品はAu-Sn接合を用いています。
Au-Sn接合品はパッケージの"フタ"の部分にあたるリッドを
Au-Snはんだではんだ封じされておりパッケージの内部は真空気密に保たれています。
★パッケージの内部は真空気密に保たれています。
★特に手はんだ実装の場合は、はんだ実装時に製品の表面温度が Au-Sn の溶解温度(280℃)を超えないようにご注意下さい。
＜Microcrystal社の以下の型番のものは全て Au-Sn接合 を用いています。＞
≪リアルタイムクロックモジュール≫
・『RV- 』から始まるすべての品番
≪クロック水晶発振器≫
・『OV- 』から始まるすべての品番
・『OM- 』から始まるすべての品番
・『MCSO- 』から始まるすべての品番
≪水晶振動子≫
・『CM- 』から始まるすべての品番
・『CC- 』から始まるすべての品番
② リフロー実装について
※リフロー実装について
・推奨 ・・・『温風リフロー』『蒸気リフロー』にてリフロー実装されてください。
・非推奨 ・・・・『赤外リフロー』は非推奨です。
（赤外リフローは 局所的に基板上の温度が上限温度を超えてしまうホットスポットが発生する場合があり
RTCデバイス の Au-Sn接合 の融解温度を超えてしまいリーク故障を発生させる可能性があります）
※ IPC/JEDEC J-STD-020C Pb-free規格 に基づくはんだリフロー条件
③ 手はんだ・リワークについて
※手はんだリワーク
手はんだリワーク時に過加熱を加えるとリーク故障につながる恐れがあります。特にホットエアガンを用いる際にはリーク故障を発生しやすいためエアの温度を『270℃以下』とする必要があります。リーク故障は外観では全く分からず、動作停止や時刻保持動作の低下（時計の大幅な遅れ）を発生させますので、一度基板から取り外したものは再度製品には使用しないようにお願いします。
★手はんだ実装の場合は、はんだ実装時に製品の表面温度が Au-Sn の溶解温度(280℃)を超えないようにご注意下さい。
（はんだ小手の温度設定と、小手先が④リッド部に触れない様にご注意下さい）
小手先の先端が薄いタイプを使用することをお勧めします。
（写真は C3パッケージ:3.7×2.5×0.9mmサイズのRTCモジュール／
こて先は HAKKO/T12-KU )
④ 基板洗浄について
※ 超音波洗浄（禁止）
内部の水晶の共振周波数が32.768kHzと低いため、超音波洗浄の音波振動に共振して内部素子が破損してしまう恐れがあります。
超音波洗浄は避けて頂くか、事前に問題無き事をご確認の上でご使用下さい。
⑤ ルーターでの基板割り時の注意点
※ルーターによる基板割り ----- 超音波洗浄と同様にルーターによる基板割りの際の振動が内部の水晶片と共振してしまうと回復不可能なダメージを受けて故障する可能性があります。ルーターの回転速度を変えるなどして振動周波数が32.768kHzから十分に離れたところになるように調整して行われて下さい。
